營收持續上升：近三個月營收增溫，7月合併營收達1.06億元，年增16％，月增2％，創27個月新高。
前七月表現亮眼：前七個月累計營收6.45億元，年增15％，達去年全年營收的70％，表現優於預期。
主要產品線增長：半導體載板類、封測用零組件及均熱片出貨持續成長，推升營運動能。
7月產品線亮眼：
- 半導體載板類：年增67％，月增5％，創20個月新高。
- 封測相關：年增33％，月增17％，創歷史新高，其中Machine Tool（封裝用零組件）年增89％、月增44％，均熱片（Heat Sink）年增3％、月增13%。
財報表現：第二季稅後純益3,301萬元，季增6％，年增4％；上半年稅後純益6,409萬元，每股稅後純益1.42元，較去年同期成長16％。
轉投資策略：加值型轉投資未如預期，但利騰國際（ENT）和Simmtech蘇州（STNC）的新策略布局和國際品牌底氣有助於未來增長。
未來展望：公司對中長期景氣回穩後的表現持樂觀態度，預期2025年綜效發酵可期。
增長動能：三大產品線的持續增長和強勁的財報數據顯示，利機有望在今年營收再創新高。
結論：利機在主要產品線的增長和財報表現均顯示出強勁的市場動能。儘管轉投資短期未見預期效果，但公司對未來景氣回穩的前景持樂觀態度，並期待透過策略布局實現營收新高。
