上半年稅後純益大增：
- 精材上半年稅後純益達到6.51億元，較去年同期成長52.4％，每股稅後純益2.4元，創下亮眼成績。
第二季財報數據亮眼：
- 單季營收16.42億元，較上季成長13.7％，較去年同期成長16.6％。
- 毛利率32.2％，較上季減少0.8個百分點，但較去年同期增加4.4個百分點。
- 稅後純益3.24億元，較上季微幅減少0.5％，較去年同期大幅成長63％，單季每股稅後純益1.2元。
上半年營收及獲利增長顯著：
- 上半年營收30.86億元，年增13.3％，毛利率為32.6％，較去年同期增加4.3個百分點。
- 稅後純益較去年同期成長52.4％，每股稅後純益達2.4元，優於去年同期的1.57元。
3D感測封裝客戶需求提升：
- 上半年3D感測封裝客戶需求明顯增長，第二季提前備貨，營收較去年同期增加近20％。
第三季營運預期持續強勁：
- 7月營收7.69億元，較上月成長17.64％，較去年同期成長26.25％，創2021年2月以來新高。
- 3D感測封裝及12吋晶圓測試因手機備貨旺季而顯著增長。
全年營運預期優於去年：
- 預期第三季營運將因旺季持續正向，全年營收及獲利均有望超越去年表現。
新廠區建設進展順利：
- 新廠主體結構預計年底完工，第一期工程已發包並進行中，董事會通過第二期無塵室增建，資本支出近17億元。
明年下半年新產能貢獻可期：
- 明年下半年起新廠將投入營運，預計對明年營運有明顯助益。
結論：
精材憑藉上半年的優異表現，營收和獲利持續成長，展望下半年，受惠於傳統電子產業旺季，3D感測封裝及12吋晶圓測試需求增加，全年營運表現可望再創新高。同時，新廠區的建設將在明年下半年開始貢獻營運，為未來發展奠定堅實基礎。精材持續投入資本支出與技術研發，致力於在封測領域保持領先地位。
