2025年業績預期亮眼：群翊董事長陳安順在業績發表會中指出，公司在先進封裝領域表現出色，預計2025年業績將優於2024年。
上半年財報數據強勁：群翊上半年稅後純益達5.08億元，每股稅後純益（EPS）8.74元，毛利率提升至51%，顯示其產品組合策略成功。
嚴控研發費用：群翊持續投入研發，費用率維持在15%上下，並嚴格控制在20%以內，確保公司持續創新同時保持盈利。
多元業務穩步增長：群翊涵蓋電路板、載板、軟性電子、半導體、先進封裝、顯示器、光學等多元業務，2019年至2023年EPS穩步上升，2023年股利配發達8元，股利配發率為63%。
FOPLP技術引人注目：群翊與半導體大廠合作進行FOPLP（面板級扇出型封裝）技術開發，其進展受到市場高度關注，預期技術成熟後將占據市場重要地位。
玻璃通孔市場前景看好：群翊預估玻璃通孔（TGV）基板市場規模將從2023年的5,000萬美元增長至2030年的2.38億美元，預測期間的複合年增長率為24.7%。
FOWLP市場強勢增長：FOWLP（扇出晶圓級封裝）市場預計在2023至2028年間增加55.2億美元，年複合增長率達23.77%。
FOPLP市場蓬勃發展：FOPLP市場在2022年規模約4,100萬美元，未來五年複合年增長率預計達32.5%。群翊相關設備的測試良率極高，有望成為TGV及先進封裝設備的市場首選。
結論：群翊在先進封裝領域的技術研發與市場布局令人矚目，隨著FOPLP、TGV等技術的逐漸成熟，群翊的業績將持續攀升，2025年業績超越2024年的可能性極大，公司未來的市場地位有望更加穩固。
