7月營收及損益表現:台虹科技應主管機關要求公告7月自結損益,單月每股稅後純益達0.49元,年增4%。台虹累計今年前七月每股稅後純益為2.37元,顯示營運表現穩健成長。7月營收達10.16億元,年增27%,歸屬母公司淨利約1.1億元,年增8%。
股價表現強勁:台虹科技近期利多連連,不僅成功將暫時接著劑打進先進封裝供應鏈,還與臻鼎-KY(4958)簽署戰略合作協議,這些消息激勵其股價大漲。27日台虹股價亮燈漲停,終場以72.7元收市,創下波段新高,8月以來累計漲幅已達33.39%,股價逐步追趕軟板廠台郡(6269)。
全年展望上修:台虹科技日前已上修全年度營運展望,由原本預期的個位數成長,上調至雙位數成長。公司在法說會上強調,AI及高性能計算(HPC)帶動高頻高速材料需求增長。泰國廠於今年5月揭幕,公司規劃提前在第三季評估泰國廠二期擴充計畫,以應對未來需求。
營收增長顯著:台虹累計今年前七月營收達58.7億元,較去年同期大幅增長37.1%,顯示在新材料應用和市場拓展方面取得顯著成果。
結論:台虹科技在2024年展現了強勁的成長動能,不僅成功打入先進封裝供應鏈,還與重要夥伴簽署戰略合作協議,帶動營收和獲利雙雙增長。公司上修全年展望並加速泰國廠擴充計畫,顯示對未來市場需求持續看好。台虹的股價近期飆升反映出投資人對其未來發展的信心和市場前景的樂觀預期。






