1. 東台全新合作與展會亮點:

    • 東台與荷蘭ASML合作,推動3D列印技術。
    • 9月4日國際半導體展亮相新品單軸晶圓減薄機,使用液靜壓主軸驅動。
  2. 東台市場拓展與未來展望:

    • 今年第二次廠內展,展出兩台五軸加工機。
    • 東台預期下半年業績將比上半年翻倍,三到五年內半導體營收達50%。
  3. 東台股價受合作消息影響:

    • 與ASML合作的消息推升股價,28日連續兩天漲停。
  4. 上銀集團的展出與創新:

    • 上銀參加國際半導體展,展示高精度晶圓AOI檢測與EFEM整線生產解決方案。
    • 展出奈米級高響應曝光製程解決方案,氣浮達摩技術達千分之一秒動態誤差補償。
  5. 上銀的高階檢測設備:

    • 上銀推出奈米定位平台N2,應對複雜的半導體製程需求。
  6. 市場反應與客戶滿意度:

    • 上銀董事長卓文恒表示,參加台灣機器人與智慧自動化展的客戶反應良好。
  7. 東台在歐洲與泰國市場的進展:

    • 今年首次打入歐洲市場,第三季末至第四季將出貨至泰國PCB客戶。
  8. 未來市場策略與預期:

    • 東台將持續加強半導體領域的市場佈局,計畫在電子設備事業中提升半導體營收比重。

結論: 上銀與東台兩大集團正積極在半導體領域布局,展現出強勁的創新與市場拓展策略。東台的合作與技術突破吸引了市場關注,上銀則以精密設備和先進技術應對半導體製程的挑戰。未來,這兩家公司在半導體產業的競爭將更加激烈,值得持續關注。