1. 合併決議通過：

    • 簡易合併：欣興董事會於28日決議，欣興將與其全資子公司旭德科技進行簡易合併，欣興為存續公司，預計合併基準日為2025年1月1日，此舉對股東權益無重大影響。

  2. 旭德科技業務概述：

    • 主要業務：旭德科技主要從事IC載板的開發、製造、加工與銷售等，合併旨在整合營運及調整集團組織架構。

  3. 財報及營收預期：

    • 第二季表現不如預期：欣興第二季財報低於預期，但隨著第三季進入傳統旺季，營收預期將回升，第四季光復新廠AI新品貢獻有望推動營運轉折。

  4. 營運趨勢預測：

    • ABF規格升級：長線異質整合及AI Server趨勢將帶動ABF規格升級，法人預期公司已經走出營運谷底。

  5. 市場地位與稼動率：

    • 全球市占率：欣興為國內專業IC載板製造商，全球市占率達18％，僅次於Ibiden及三星；預計下半年載板稼動率可提升至70％。

  6. AI Server需求：

    • HDI稼動率：AI Server OAM需求持續增長，HDI稼動率預期將提升至90％。

  7. 結構調整目的：

    • 營運整合：合併旭德科技旨在提升整體營運效率，並調整集團內部結構，以適應市場需求變化。

  8. 未來展望：

    • 市場機會：公司將藉由合併和技術升級，進一步鞏固在IC載板市場的領先地位，並把握AI Server和ABF規格升級帶來的市場機會。

結論： 欣興的簡易合併決議旨在優化集團組織結構及提升營運效率。儘管第二季財報表現不如預期，下半年隨著傳統旺季來臨及AI新品貢獻，營收回升的機會仍然可期。長線看，AI Server需求及ABF規格升級將推動公司未來的增長。