現金增資計劃：威盛（2388）29日股東臨時會通過現金增資發行普通股，計劃發行4,500～5,500萬股，稀釋比率約為10%，籌措資金將用於海外存託憑證（GDR）發行。
資金用途：所募資金將主要用於外幣購料，支援威盛的CPU及AI系統生產，包括晶圓、基板、封裝測試代工費、系統及其他材料等，以滿足未來四至五季的需求。
上半年財務表現：威盛上半年合併稅後純益達1.41億元，每股稅後純益（EPS）為0.28元。公司預期，下半年營運表現將優於上半年。
AI和ASIC發展戰略：董事長陳文琦指出，AI市場為重要成長機會，威盛積極投入ASIC（特殊應用晶片）開發，並朝5奈米製程節點發展，同時關注先進封裝技術的應用和角色。
先進封裝與小晶片應用：威盛的CPU以小晶片（Chiplet）形式進行封裝，內含不同製程的晶片，主晶片採用16奈米製程，應用於高效能和節能的PC產品上。
海外市場拓展：威盛的ASIC專案在大陸市場佔有率超過五成，並正在積極開發新加坡及其他亞洲國家市場。最先進的5奈米ASIC產品設計已定案，應用於交通安控影像。
威宏掛牌規劃：對於子公司威宏是否規劃掛牌上市，陳文琦表示，集團的策略是希望旗下各公司能獨立發展，未來有可能進一步考慮掛牌。
營運展望：隨著AI和ASIC的需求增長，以及合約認列進度的推進，威盛預計下半年營收與獲利將較上半年有所提升。
結論：威盛積極擴展海外市場，通過增資發行海外存託憑證來籌措資金，進一步發展AI與先進封裝技術。隨著5奈米ASIC設計定案及市場需求增長，威盛的營運展望正面，預計下半年表現將優於上半年。公司將持續加強技術研發和市場拓展，力求在未來取得更大的成長。
