1. 半導體領域表現亮眼：
家登董事長邱銘乾表示，雖然全球景氣不佳，但半導體領域表現相對突出。下半年營運可望比上半年更好，預計明年營收將挑戰百億元大關。
2. 雙相浸沒式冷卻技術研發：
家登目前正積極研發雙相浸沒式冷卻技術，這項技術未來有望進軍AI市場，成為新的營收增長動能。
3. 今年營收增長顯著：
截至目前為止，家登前七月營收達38.16億元，年增長37%。預估今年全年營收將達60至70億元。
4. 晶圓載具市占率擴大：
家登在國內外的晶圓載具市場占有率不斷擴大，成為先進製程中的關鍵客戶主力供應商，並持續建廠擴充產能。
5. 明年營收挑戰百億：
配合CoWoS技術發展及3D封測（Panel FOUP）穩定出貨，預期明年FOSB產品系列營收貢獻強勁，目標營收百億元。
6. Hi-NA EUV技術推動成長：
家登計劃通過Hi-NA EUV技術的發表及EUV Pod應用客群擴大，持續在半導體全方位解決方案上領先市場。
7. 子公司股權重組與合作：
家登將子公司家崎股權出售給技嘉子公司技鋼科技，雙方未來將合作開發伺服器散熱系統控制，進一步搶攻AI市場。
8. AI領域市場前景看好：
隨著雙相浸沒式冷卻技術的持續研發及市場趨勢，家登在AI領域的發展前景備受看好，預計成為未來成長的重要驅動力。
結論：
家登在全球景氣不佳的背景下，依靠半導體領域的優勢及技術創新，特別是雙相浸沒式冷卻技術，展現出強勁的營收成長潛力。展望未來，隨著AI市場的開拓及先進技術的應用，家登有望持續保持在市場中的領先地位，達成百億元的營收目標。
