DIATwin虛擬機台開發平台： 台達電攜手子公司Universal Instruments（UI）在SEMICON Taiwan 2024展出DIATwin虛擬機台開發平台。這個平台結合數位雙生（Digital Twin）和人工智慧（AI）技術，預計能夠縮短新產品導入時間約20%。
展品及技術亮點：
- 前端製程設備： 展示了台達在半導體前端製程領域的深厚經驗，包括晶圓邊緣輪廓量測解決方案，具有高度模組化的功能選配。
- 後端製程設備： 展示了UI技術優勢的高速多晶片先進封裝設備，具備比業界標準快3倍的速度和貼裝重複度小於3微米的精度，以靈活應對產線需求。
資安防護： 台達計畫導入SEMI E187資安認證，使用自家開發的應用程式白名單機制來強化半導體設備的資安防護，並能在設備不停機的情況下實施。
數位雙生及AI技術應用： 台達機電事業群總經理劉佳容強調，數位雙生和AI技術的應用是半導體行業智能轉型的關鍵，能夠提高設備及產線的可靠度，同時也突顯資安議題的重要性。台達此次展出的軟硬體整合方案和先進設備展示了公司在半導體製程設備領域的全方位實力。
Omniverse合作平台： 台達在展會中也展示了與NVIDIA合作開發的創新數位雙生平台，使用Omniverse技術。該平台能虛擬連接生產線，從各種設備和系統收集數據，生成合成數據以快速訓練電腦模型，並實現90％的準確度。
總結： 台達電在SEMICON Taiwan 2024展出了多項先進技術和設備，包括DIATwin虛擬機台開發平台和數位雙生技術，展示了在半導體製程領域的創新和實力。公司的資安防護措施和AI技術的應用也顯示出對未來挑戰的應對策略。
