第二季表現優異：
穎崴（6515）第二季營運表現亮眼，優於市場預期，展現強勁的增長動能。第三季營運再度衝高：
董事長王嘉煌指出，第三季業績將持續攀升，並超越第二季，下半年預期優於上半年。高雄廠產能擴張：
高雄廠產能不斷開出，彈簧針月產量已達300萬針，未來還將提升至6、7百萬針，以應對市場旺盛需求。AI與HPC需求推動成長：
AI晶片與高速運算HPC的晶片測試需求旺盛，成為穎崴下半年營運成長的主要動能。探針卡需求強勁：
晶圓測試用探針卡的市場需求高漲，為公司營收注入更多成長潛力。面板級封裝技術領先：
面板級封裝測試方面，穎崴積極與台灣封裝廠聯合開發，走在業界前端，並應對市場不同規格需求。庫存去化進展順利：
公司預期明年庫存去化情況將更好，市場需求將不再僅局限於AI，並帶動消費性需求增長。展望明年更為樂觀：
整體市場需求看好，王嘉煌樂觀預期明年市場情勢將優於今年，為公司帶來更多商機。
結論：
穎崴在AI及HPC需求增長下，營運持續向好，尤其高雄廠的擴產與技術優勢將進一步推動公司成長。展望下半年與明年，公司受惠於探針卡與面板級封裝的技術領先，市場前景樂觀可期。
