1. 投資入股： 愛普*以5億元入股來頡科技，成功取得約9.56％的股權，展望雙方合作將有助於在3D封裝電源管理應用領域深度合作。
2. 深度合作計畫： 愛普*計畫藉由來頡股權投資，推動雙方在3D封裝電源管理領域的深度合作，以資源共享和技術整合，共同開發客製化、高效能、高品質的解決方案。
3. 技術整合： 愛普*以其3D堆疊先進封裝經驗和技術為基礎，與來頡共同推進電源管理應用，特別是在HPC電源管理應用方面，雙方將展開長期的合作開發。
4. 愛普*技術優勢： 愛普*是全球第一家提供3D異質晶圓堆疊技術的公司，其在IoT記憶體解決方案領域取得高度認同，多家晶片廠商看好其在AI晶片效能提升方面的技術優勢。
5. 產品線拓展： 愛普*將著眼於嵌入整合式被動元件（IPD）等產品線的拓展，特別看好IPD在支援2.5D封裝更高速度需求和提供更優越電源訊號質量方面的應用潛力。
結論： 愛普*與來頡的戰略合作將帶來雙方技術和資源的整合，特別在3D封裝電源管理領域展開深度合作，有望開發出更先進和高效的電源管理解決方案。
