家碩科技新廠動土：
家碩科技（6953）在南科啟動新廠建設，預計分期興建，第一期計畫建坪約5,000坪，預定2026年底完工，2027年投入營運。投資與產值預測：
新廠土建與設備總投資額約25億元，完工後預期年產值可達20至30億元，旨在提升產能和技術創新，滿足市場需求。上半年營收與成長：
家登（3680）8月合併營收6.46億元，年增45％；前8個月累計營收44.6億元，年增38％，預期下半年營運回升。先進封裝技術解決方案：
家登結合聯盟資源提供完整CoWoS封裝解決方案，包括Frame FOUP、Panel FOUP及Full Panel Shipper，預計2025年放量出貨，推升營運表現。家碩科技產品範疇：
家碩專注於提供EUV光罩及高階光罩的自動化技術解決方案，包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等。稅後純益與挑戰：
今年上半年家碩稅後純益為1.05億元，同比減少20.45％，每股稅後純益（EPS）3.74元，主因半導體景氣復甦緩慢。未來營運展望：
雖然上半年獲利下滑，但預期隨著客戶需求成長與市場滲透率提高，營運動能有望優於同業，展望明年營運正向回升。技術升級與市場應對：
家碩新廠建設被視為推動技術升級和擴展生產能力的重要步驟，也是對未來市場前景的積極應對。
結論：
家碩科技的新廠啟動和家登精密的營運策略顯示出對未來市場需求的積極回應。儘管面臨短期挑戰，家碩的技術創新和產能擴展預期將提升未來營運表現，為公司帶來長期增長機會。
