1. 晶圓切割機主軸帶動股價:
    健椿成功與客戶合作開發晶圓切割機主軸,進軍晶圓半導體產業。此消息推動其股價在短短1個半月內飆漲94.44%,目前收於80.5元,顯示市場對其新業務的高度期待。

  2. 獲利創新高:
    健椿8月自結合併營收為1.05億元,年減18.14%,但因晶圓切割機主軸的潛在成長性,其前八月的EPS達2.89元,超越去年全年的2.74元,創下公司上櫃以來的獲利新高。法人預估,今年全年的EPS有望達到至少3.5元。

  3. 營運前景謹慎樂觀:
    雖然健椿對9月至12月的營運前景較為保守,但參加台灣國際半導體展和美國芝加哥工具機展,持續開發新市場和客戶。收到許多潛在客戶詢單,展望未來仍有希望繼續成長。

  4. 跨足精密刀具與半導體產業:
    健椿除了在精密主軸領域具備強大實力,也跨足精密刀具,並成功進入半導體產業。這些新業務的拓展將有助於公司長期發展和業績增長。

整體來看,健椿進軍半導體市場的成功,帶動股價和獲利雙雙創新高,未來新訂單的洽談及市場拓展有望進一步提升其營運表現。