半導體鏈在地化推動：
經濟部推動半導體鏈在地化，材料自主比率目標提升至6成，為半導體材料市場帶來龐大商機，達興（5234）有望受益。股價創歷史新高：
達興近期股價大漲，上周漲幅高達16％，20日收盤價約238元，創下歷史新高點，成為市場焦點。8月損益報告：
達興8月營收約3.51億元，年減11.59％；稅前淨利約3800萬元，年減41.45％；稅後純益約3300萬元，年減41.07％，每股稅後純益約0.32元。上半年營收表現：
上半年合併營收約19.77億元，年減5.5％；營業利益約2.7億元，年減5.92％；稅後純益約2.58億元，年成長3.6％，每股稅後純益約2.51元。半導體材料布局：
達興在先進製程、成熟製程和先進封裝領域有所布局，並在二奈米以下的製程與多項新產品進行驗證，預計2024年有更多產品進入量產。先進封裝技術推動：
達興在先進封裝材料的布局穩定，諸如有機離型層、光阻剝離液和銅蝕刻液等產品已量產，下半年還有5～6個產品完成驗證並導入量產，半導體材料的營收占比下半年可望達到10％。顯示器材料展望：
達興顯示器材料業務因面板產業雜音影響，預期第三季營收表現與第二季相當或略增，但第四季進入傳統淡季，預計顯示器材料營收將下滑。半導體業務成長潛力：
隨著達興持續在半導體材料領域擴展，與國際大廠的合作增加，未來營收占比有望進一步提升，尤其是在先進製程和封裝領域的技術突破。
結論：
達興憑藉其在半導體材料的強勁布局，股價連創新高，儘管短期面臨顯示器材料淡季的影響，但在半導體材料業務的支撐下，未來營收增長潛力巨大，值得市場持續關注。
