現金增資規模：
聯策（6658）董事會決議，將辦理350萬股現金增資，以每股68元為基準，按市價八折計算，募資規模預計約1.9億元。首次募資計劃：
這是聯策自去年11月掛牌以來的首起募資計畫，資金將用於改善財務結構及償還銀行借款。股東認購比例：
根據董事會決議，75%的股數將由原股東按持股比例認購，約為2,625張。另有15%的股數由公司及從屬公司員工認購，約525張，剩下10%對外公開承銷，約350張。召開股東臨時會：
聯策預計於10月18日召開股東臨時會，補選一席董事，並進一步討論增資事宜。智慧製造設備為核心：
聯策的主要業務為PCB及半導體智慧製造設備，去年掛牌時資本額達3億元。大股東包括迅得機械持股9.1％，以及PCB龍頭臻鼎-KY。PCB產業需求增長：
全球前二十大PCB廠商正加快在泰國建廠計畫，隨著2025年產能達高峰，設備需求將進一步擴大，聯策有望從中受益。2024年PCB產值預測：
隨著供應鏈庫存消化及需求回升，2024年全球PCB產值預計將重返8,000億元，帶動相關供應鏈業績上揚。最新財務數據：
聯策上半年營收達7.65億元，稅後純益1,600萬元，每股稅後純益0.49元。7月單月獲利100萬元，累計前七月每股稅後純益0.53元。
結論：
聯策透過350萬股現金增資，募得1.9億元資金，有助於改善財務結構並支持其在PCB及半導體智慧製造設備領域的擴張。隨著全球PCB產業需求復甦，聯策的成長前景備受看好。
