循環經濟新兵-成信實業(6969)於9月9日上創新板
◎游朝成CSIA
循環經濟為趨勢產業，投資可持續關注相關廠商
企業永續經營、環境保護及零碳減排等議題正逐漸在全球各地興起，台灣身為全球科技製造重鎮，無論是半導體、面板等產業均積極處理相關問題，是以帶動循環經濟商機，亦有多家循環經濟廠商逐漸茁壯開始朝上市櫃資本市場之路發展，本期我們將介紹一家甫於9月9日上市創新板公司-成信實業(6969)，是一家不折不扣的循環經濟廠商，且針對半導體產業製造過程產生的廢棄物回收再利用，擁有自有回收技術，且產業趨勢站在公司這一方，未來成長潛力深具發展空間，深值投資人一窺究竟的一家公司。
團隊來自成大相關科系碩博士，且技術及營運模式深受創投及企業青睞而投資
成信實業(6969)創立於2019年10月，目前實收股本新臺幣5.5億元(採無面額發行股份，發行股份總數僅38,143仟股)，主要經營團隊來自成功大學學礦冶及材料科學及資源工程等相關科系碩博士，股權除經營團隊外，綜觀前10大股東，國泰創投及富邦創投等均有投資，持股11.14%及2.79%，上市公司日月光(3711)旗下日月光社會企業亦投資2.79%，顯示經營團隊之技術及營運模式深受創投法人及企業之青睞。該公司主要提供廢棄物再利用方案之技術顧問服務，並將資源廢棄物回收製造為可再利用之產品進行銷售，目前有矽碇、球形二氧化矽粉、氧化生物分解劑、晶瓷粉以及碳鋁粒等五大產品與「循環經濟123」的顧問服務，核心技術在於半導體產業製程中會產生矽廢料汙泥，該公司擁有污泥加工、拆解及矽泥再利用技術，提煉成為矽碇再提供給鋼鐵產業充作煉鋼用的升溫劑矽冶煉的原料；其次，在半導體封裝材料中，有廢封裝膠條，該公司透過回收技術純化為二氧化矽粉，再次製成封裝膠供IC封裝製程使用，目前渠等兩大產品約佔營收之70%。
中科廠處理半導體大宗CMP汙泥將於2025年顯著貢獻營收及獲利
成信實業(6969)生產基地位共有台南柳營廠及中科廠，其中中科廠始於2021年8月取得科技部台中中部科學園區核准投資設立中科廠，開始建廠，今年7 月取得相關執照後，第三季有機會開始進料，期待在 2024 年底前可達到滿載，2025 年整年營收與獲利都會有相當顯著貢獻，中科廠主要針對半導體製程化學機械研磨污泥(Chemical Mechanical Polishing, CMP) 污泥回收，分離提煉後產出礦石粉及銅化合物產品，潛在商機頗大。此外，有鑑於太陽能產業及電動車蓬勃發展，該公司亦著手廢鋰電池及廢太陽能板回收技術開發計畫，充分展現發揮該公司「零廢棄」核心價值，致力於創新都市採礦技術和資源再利用。
營運未達規模經濟而表現平平，但放眼產業趨勢及中科廠效益，股價表現尚可
成信實業(6969)2022、203年營收分別1.90億元、1.24億元，稅後分別獲利690萬元及虧損8750萬元，2024年1~8月營收0.97億元，較2023年同期成長9.9%，上半年虧損0.52億元，每股虧損1.44元。展望未來，該公司過去因未達規模經濟而產生虧損，然而今年第四季中科廠開始加入營運，2025年有機會顯著貢獻營收及獲利，可望轉虧為盈。成信實業(6969)股票已於9月9日上市創新板，上市承銷價32元，近期股價友上攻40元整數關卡，顯示投資人對其未來中科廠效益以及循環經濟產業頗期待，未來股價走勢仍需持續關注其未來營運表現。
