FOPLP封裝成焦點：
群創表示，目前的3.5代廠投片量僅有1,000片，即使全產也只帶來個位數的營收貢獻。未來會根據訂單及市場狀況評估是否擴產。20年大尺寸玻璃生產經驗：
群創擁有20多年大尺寸玻璃的生產經驗，未來計畫與半導體業者合作，成為「玻璃相關方案提供者」，進一步進軍半導體封裝領域。面板市況樂觀：
今年面板業同業採取按需生產策略，維持市場健康。未來兩年沒有新增產能，而舊世代產線逐步退出，有助於加速現有產能的消化。非顯示器業務轉型：
第二季群創非顯示器營收占比達22％，顯示器占比78％。群創短期目標是將非顯示器營收比重提升至三分之一，長遠目標則希望顯示器和非顯示器營收各占50％。半導體封裝新布局：
群創推動半導體封裝的FOPLP業務，並強調面板與封裝製程有60％的相似度，透過3.5代廠轉型進入半導體封裝領域，擁有市場競爭優勢。玻璃基板應用於封裝：
群創的玻璃基板具大面積與封裝量多的優勢，作為載板有助於減少翹曲問題。這讓群創在半導體封裝中有競爭優勢，提供多樣化的玻璃製程方案。封裝技術多元發展：
目前群創在Chip-first技術已有成果，RDL-first仍在客戶認證中，而TGV技術則在研發階段，顯示群創積極擴展封裝技術布局。量產時間與未來展望：
群創期望今年下半年FOPLP開始量產，但由於僅有一條3.5代線，短期內對營收貢獻有限。未來將根據客戶反應與市場潛力，評估擴產可能性。
結論：
群創積極轉型進入半導體封裝領域，利用其20多年大尺寸玻璃經驗，為FOPLP技術提供支持。雖然目前FOPLP對營收的貢獻有限，但隨著技術的成熟和客戶的反應，未來擴產潛力值得期待。群創將持續發展非顯示器業務，目標逐步實現營收多元化，邁向顯示器與非顯示器各占一半的長遠目標。
