營收創21個月新高： 中華精測在2024年9月的合併營收達3.17億元，創下近21個月以來的單月新高，並顯示下半年HPC及AI相關晶片測試需求持續拉升。第三季的合併營收達9.17億元，季增26.9%，年增32.4%。
AI及HPC相關晶片需求強勁： 今年第三季，受惠於智慧型手機晶片探針卡與超高速運算（HPC）及AI相關晶片測試板訂單的暢旺，營收逐月增長。尤其來自海外HPC與AI晶片測試的需求增加，該類產品占單月營收的比重超過四成，成為主要的營收貢獻來源。
探針卡技術優勢： 中華精測的混針探針卡技術在智慧型手機應用處理器（AP）晶片測試中發揮了關鍵作用，這些探針卡支持高低溫且高速測試。自今年下半年起，次世代AI晶片的出貨旺季推動了測試需求的增長，為公司營收提供了強勁支撐。中華精測已經建立起獨特的技術門檻，並利用其自製探針卡技術擴展產品線。
AI技術提升效率： 中華精測導入了CHPT by AI技術，用於提高產品設計效率和正確性，這將有助於提升明年的營收與毛利率。公司預期，隨著市場需求持續增溫，2025年業績將比2024年更好。
營收數據亮眼：
- 9月合併營收：3.17億元，月增5％，年增46.6％。
- 第三季合併營收：9.17億元，季增26.9％，年增32.4％。
- 前九月合併營收：23.2億元，年增9.6％。
自製探針產品線： 中華精測以MEMS探針卡技術為核心，已經開發出NS系列、BR系列、BKS系列、SL系列、MJ系列等多款自製探針產品，並通過AI工具進行建模與模擬，快速設計出客製化的新款探針產品，以滿足客戶的需求。
展望未來： 隨著AI和HPC相關晶片需求的增溫，加上中華精測在探針卡技術上的優勢，公司預期第四季營運將持續正向發展，並對2025年充滿期待。
