公司概況與業績表現：
鴻呈於10月1日以每股100.73元承銷價正式掛牌上櫃。公司成立於1994年，主要從事連接線組的研發、製造及銷售，並經銷工程型塑膠機能材料。其產品涵蓋工業、雲端伺服器及車載車聯網等應用領域。2023年度營收達18.16億元，稅後純益1.14億元，每股稅後純益（EPS）3.01元；2024年上半年營收為9.39億元，稅後純益0.64億元，EPS達1.67元。轉型與技術布局：
鴻呈積極從連接線組的供應商轉型為提供客製化及整體解決方案的廠商，產品從單一組件擴展至系統整合服務，並獲得多家電子製造業大廠青睞。公司已掌握高頻、高速的核心技術，並提前布局高階AI伺服器領域，成功打入該供應鏈，迎合當前AI市場的快速增長趨勢。創立30周年與市場展望：
鴻呈今年迎來創立30周年，與櫃買中心同慶該重要里程碑。隨著台灣電子代工產業的全球領先地位，鴻呈將持續拓展其市場地位，尤其在電子業和AI伺服器領域，預期有望吸引更多投資者的關注。櫃買中心的重要地位：
櫃買中心成立30年來，扶植超過2,500家公司進入資本市場，並因流動性佳與中小企業的發展經驗而受到國際認可。台灣電子業是櫃買市場的重要產業聚落，鴻呈的掛牌上櫃進一步鞏固了電子業在櫃買市場中的地位。
這次掛牌象徵著鴻呈將藉此機會繼續推動業務擴展，特別是在AI及高科技領域的長遠發展。
