1. 技術突破：LADY製程技術亮相
    晶呈科（4768）宣布成功自主研發LADY技術（Laser Arrow Decomposition Yield），推出應用於AI的TGV（Through Glass Via）先進封裝載板。此技術將於24日的「TGV先進封裝載板研討會」中進行展示，並分享LADY技術在TGV製程中的優勢。LADY技術幫助TGV載板符合AI先進封裝要求，並具備量產及接單能力。

  2. TGV技術的重要性
    TGV／Glass Core技術在AI領域中扮演著關鍵角色，封裝技術對AI晶片效能至關重要。晶呈科表示，LADY技術掌握了TGV封裝載板的關鍵製造技術，使得AI晶片運算效能得到充分發揮。隨著半導體行業的快速發展，TGV技術正成為AI封裝晶片中的不可或缺元素。

  3. 多元產品與技術研發
    作為專業特殊氣體製造廠，晶呈科的產品應用廣泛，涵蓋半導體前段、後段封裝、平面顯示器等領域。除了特殊氣體技術外，晶呈科還投入晶圓重生技術和Micro LED顯示屏技術的開發。此外，晶呈科去年入股台灣芯電應用科技股份有限公司，進軍濕式化學品市場，拓展去光阻液／Stripper的技術與製造。

  4. 未來展望與產能擴充
    晶呈科將繼續加大先進技術的研發投入，推出具競爭力的自有技術產品。目前，晶呈科已擁有三個生產工廠，其中二廠去年完工並投入營運，三廠也即將動工，支援公司長期的戰略佈署與擴張需求。

結論：
晶呈科憑藉LADY技術和TGV先進封裝載板，成功進一步擴大AI應用領域的耕耘，並將持續透過技術創新提升市場競爭力。在半導體和AI市場的快速發展下，晶呈科未來的發展前景十分可觀。