志聖盈利爆發：
志聖前三季稅後純益達5.24億元，每股稅後純益（EPS）3.5元，超越去年全年的3.12元。
2. 志聖營收成長亮眼：
志聖前九月累計營收34.83億元，年增幅達33.94%，法人預期上下半年營收將持平，各占一半。
3. 毛利率展望：
志聖上半年毛利率為40.3%，下半年有望優於上半年，主要來自半導體與IC載板設備的貢獻。
4. 志聖產品分布：
半導體設備佔志聖營收的34%-35%，在上半年，該類產品占比超過了總營收的50%。
5. 志聖設備需求強勁：
志聖在CoWoS製程中的設備供應占比15%，BB Ratio位於1-2，未銷售訂單金額介於23億至26億元。
6. 均豪大幅成長：
均豪前三季稅後純益達2.63億元，EPS為1.61元，年增168.37%，營收年增42.3%至29.34億元。
7. 均華營運驚人：
均華前三季稅前盈餘達3.29億元，年增532.7%，每股稅前盈餘達11.66元，與去年同期相比大幅成長。
8. 均華技術與展望：
均華與晶圓大廠合作，進軍先進封裝技術，預計2025年隨著客戶交機放量，營運前景持續向好。
結論：
G2C聯盟在半導體需求推動下，三家公司表現不凡，特別是志聖、均豪、均華的營收與盈餘都顯著成長，未來在AI、先進封裝等技術的布局下，仍有巨大發展潛力。
