圓裕（6835）在近期法說會中透露了未來發展計劃，特別是其在高頻高速材料和泰國廠擴建方面的進展。以下是關鍵內容：
LCP材料的投入與發展： 圓裕自投入LCP（液晶高分子材料）領域已近十年，隨著5G和AI技術推動大量數據傳輸，對高頻高速材料的需求顯著增長。圓裕建立了高頻高速材料研發團隊，並計劃在今年第四季完成測試實驗室的建設，預期明年第四季開始對營收做出貢獻。
資金操作與未來計劃： 圓裕正在處於6億元可轉換公司債（CB）的緘默期，轉換價格為50.8元。公司管理層表示，從PI材料升級為LCP後，價格提升了1.1到1.3倍，且廣泛應用於消費性、軍工和其他領域。目前圓裕已經在2025年商務筆電、軍工規和手機相關產品領域展開打樣，期望2025年第四季能正式看到成果並提升營收。
泰國廠的擴建計劃： 圓裕泰國廠的一期工程已經動土，主要目的是解決昆山廠的產能瓶頸。第一階段將導入線材和軟板後段產能，預計明年上半年建置完成，第三季開始提列折舊。第二階段將進一步擴建軟板全製程及車燈模組產能，預計2025年第四季完成。泰國廠第一期的產能將是昆山廠的兩倍，最終隨著第二期產能的加入，總產能將達昆山廠的四倍。
財務與業務合作： 圓裕2024年上半年每股獲利達1.94元，是軟板供應鏈中的獲利王。公司在軟板領域已有超過30年的經驗，並與日系軍工規客戶合作25年，與國內EMS廠合作15到20年。此外，圓裕也在醫療及車用產品領域取得美系客戶的合作，這些產品已進入出貨階段。
總結：
圓裕在LCP高頻高速材料的研發、泰國廠的擴建以及與軍工、EMS等多方客戶的合作方面取得重要進展，預期未來在5G、AI等技術驅動下，公司的營收將有大幅提升。
