第三季營收與前三季累計營收雙創新高：
朋億*受惠於台系與陸系半導體廠商建廠潮，第三季營收達歷史新高，累計前三季營收也創下歷史同期最高紀錄，前三季合併營收達73.62億元，年增14.1%。第三季毛利率佳，獲利看俏：
朋億*第三季營收以毛利率較高的中小型專案為主，法人預期第三季獲利將優於上季及去年同期表現，季增與年增皆可期待。第四季將進入全年營收高峰：
第四季為全年入帳高峰，朋億*的單季營運水準預計將持續保持在高檔，全年業績展望相當樂觀。半導體自主化推動業務成長：
朋億*表示，半導體自主化趨勢明確，持續深耕中國大陸、台灣與東南亞市場。前三季區域營收比重分別為中國大陸61.6%、台灣29.6%、東南亞8.8%，進一步穩固市場競爭優勢。技術升級，擴大接單：
朋億*積極提升廠務領域的水、氣、化供應系統設備，以及製程領域的濕製程設備技術，期望透過技術升級擴大業務接單，進一步推動營運成長。全球半導體區域化帶動設備需求：
根據SEMI預測，AI與資料中心的快速發展，推動半導體設備需求增長，預估2025至2027年全球12吋晶圓廠設備支出將超過4,000億美元，中國大陸支出居首，台灣排名第三。朋億*看好明年營運前景：
受惠於半導體產業趨勢及晶圓廠設備支出增長，朋億*對於明年營運持續正向，展望未來仍維持全年優於去年目標不變。
結論：
朋億在2023年透過穩固的市場布局與技術升級，成功達到營收與獲利雙創新高的目標。隨著半導體產業自主化及設備需求的增長，朋億在台灣與中國市場的競爭優勢日益明顯，未來營運表現將持續強勁。
