AI軍備競賽推動需求：
隨著CSP加大在AI軍備競賽中的資本支出，聯茂積極參與高階材料的認證，有望在GPU配板及AI加速器領域取得成果。高速材料放量增長：
聯茂的M6、M7、M8高速材料持續供應AI GPU與ASIC加速卡的終端客戶，且未來預期伺服器CPU將升級至PCIe Gen6平台。M7材料認證突破：
針對高速運算的M7材料IT-988GL，聯茂已通過多家終端ODM及PCB板廠的認證，準備進一步擴大市場。超高速傳輸材料送樣：
針對800G及1.6T傳輸速度的升級需求，聯茂的M9級IT-999GSE系列材料已經送樣，並正進行客戶認證。NVIDIA帶動材料升級：
隨著NVIDIA Blackwell系列GPU改版推動，聯茂的高階電子材料需求提升，材料升級步伐加快。AI伺服器規格提升驅動：
AI伺服器規格的提升使聯茂高階膠係認證進度快速推進，相關大客戶對其產品表示高度興趣。生產基地調整助攻：
隨著生產基地的調整，聯茂的業務谷底已過，未來有望藉此進一步增強競爭力。高階市場強勢進軍：
聯茂積極進入AI高階市場，各大終端客戶樂於引入其高階材料產品，未來成長潛力巨大。
結論：
聯茂正乘著AI軍備競賽的浪潮，透過高速材料及高階膠係的認證進展，迅速搶攻AI伺服器與加速器市場。隨著產能調整與材料升級，其市場前景十分看好。
