燿華（2367）近日推動4萬張現金增資，募資金額約10.4億元，並將投入於未來成長項目，包括擴展在泰國的生產基地及拓展AI、汽車、低軌衛星等新興應用市場。董事長張元銘在出席TPCA Show 2024時表示，對2025年展望樂觀，尤其看好AI伺服器及低軌衛星的需求，並透露泰國新廠將於明年年中建成，並於年底開始量產。

營運亮點與展望：

  1. 泰國新廠進度與布局
    泰國廠計劃在明年中完工，年底進行量產。張元銘指出，客戶回饋的訂單需求相對穩定，有望支撐燿華未來的出貨成長。

  2. AI與高值應用市場的參與
    燿華目前正積極參與AI加速卡周邊配板的認證流程，計劃在今年底或2025年完成認證，並利用AI伺服器用板的高附加價值，提升PCB產品的市場競爭力。

  3. 業績回暖與低軌衛星需求
    燿華在低軌衛星市場的需求帶動下，2024年上半年已成功轉虧為盈，每股稅後純益達1.25元，第三季營收47.58億元，雖季減7.25％但較去年增長23.91％。

  4. 現金增資計劃
    本次現金增資計劃總額約4,000萬股，每股26元。該增資將用於強化未來擴產計劃，其中80%將由原股東認購，10%對外公開承銷，10%則供員工認購。

  5. PCB高值化趨勢與同業動向
    隨著AI伺服器應用推動PCB產品高值化，泰鼎-KY（4927）也透過與韓國梨樹飛達合資公司進入AI和伺服器市場，並計劃利用泰鼎的東南亞產能，補充高階伺服器板在區域市場的需求。

燿華此次增資、布局AI和低軌衛星需求及擴展泰國產能，為2025年成長打下基礎，也進一步強化在高值應用市場中的競爭力。