Q3財報概況：力旺(3529)第三季稅後純益為 4.14 億元，季減 12.8%，年增 1.97%；每股純益（EPS）達 5.55 元，業績穩健。
先進製程合作：力旺與晶圓代工龍頭攜手，瞄準 2 奈米先進製程，預計明年下半年量產，為公司未來業績打下基礎。
AI與雲端需求：受 AI 與雲端市場需求推動，PUF-base Security Solutions 安全架構需求強勁，主要應用於 AI Edge 端，力旺預期 PUF 技術將在 Arm 架構中發揮重要作用。
前三季業績創新高：今年前三季力旺合併營收達 25.95 億元，年增 20.6%；稅後純益達 13.19 億元，年增 23%，EPS 創歷史同期新高至 17.68 元。
新IP推動工藝：法人指出，力旺新IP業務滿足客戶 OLED DDI 計畫需求，專利使用費增長；目前 PUF 權利金超過 60 個設計定案，陸續進入量產。
3奈米及2奈米進度：力旺3奈米技術已有客戶導入，首個應用為資料中心領域，未來將見更多進階製程客戶需求，助攻業績增長。
技術滲透率提升：力旺預計 logic NVM（非揮發性記憶體）技術因產能擴充及滲透率增加，帶動權利金增長，且抗跌市場價格影響。
股后地位穩固：力旺股價 28 日收於 3,095 元，僅次於股王信驊，成為股后；公司技術布局全球，涵蓋多家美國 IDM 與晶圓代工業者，受地緣政治影響較小。
結論：力旺憑藉先進製程與 AI 安全技術的廣泛應用，以及持續增加的權利金收入，展現出堅實的成長動能。公司加快進軍 2 奈米，預示明年營收將迎來新一波高峰。
