第三季財報亮相：由田第三季合併營收達4.64億元，年增11.8％，毛利率維持在53.25％。稅後純益約3,746萬元、年減66.2％，EPS為0.63元。
前三季整體表現：前三季累計合併營收11.85億元，與去年同期相當，毛利率約50.89％。累計稅後純益1.14億元，年減19.15％，EPS為1.91元。
10月營收創新高：今年10月單月營收2.05億元，創下今年單月新高，累計前十個月營收約13.9億元，與去年同期持平。
半導體布局成果顯著：由田的晶圓級檢測設備已進入類CoWoS、Fan-out封裝、Bumping廠RDL等半導體精密檢測領域，預期2024年半導體業務收入將倍增。
積極擴展新站點與驗證進度：公司正積極推廣OSAT（外包半導體測試）檢測設備至前段廠，預計2025年上半年能開始收割成果，讓半導體設備出貨穩健增長。
淡季不淡，營運趨於穩健：隨著2024年半導體設備出貨量預期增長，明年營收走勢將有所突破，且淡季影響預計減少，產品組合及獲利結構更趨健康。
載板檢測布局穩定：由田穩居載板外觀檢測設備領導地位，產能拉貨受延遲影響，但2025年載板市場可望復甦，訂單已排至2025年，東南亞客戶亦逐步增加。
高毛利產品占比提升：隨著高毛利的半導體及載板設備出貨增加，法人預期由田未來獲利成長潛力將大幅提升，有望實現跳躍式成長。
結論：由田（3455）在半導體與載板檢測設備的佈局成果顯著，隨著高毛利產品占比的提升和2025年半導體設備進入收割期，公司整體營收及獲利前景樂觀，未來表現值得市場期待。
