1. 1. 市況變動：萬潤副總經理李建德表示，今年前三季營運受到客戶庫存去化的衝擊，但隨著AI逐漸帶動先進封裝市況，尤其是2.5D/3D等製程需求強勁，對明年營運感到樂觀。


  2. 2. 先進封裝需求：近年來，隨著半導體發展，先進封裝成為取代物理極限的趨勢，尤其是AI特殊應用的興起，帶動了先進封裝需求。萬潤看好未來先進封裝的發展，將成為公司的重要營運動能。


  3. 3. 技術趨勢：萬潤長期關注2.5D封裝技術，並積極投入相應的製程設備，甚至擴展到3D先進封裝。公司預期，由於明年先進封裝需求預計釋出，將帶動公司業績成長。


  4. 4. 產能布建：為因應客戶需求，萬潤去年與今年在台中、新竹購置新廠房，擴大在台灣的投資。同時，公司已在日本、美國設立辦公室，以滿足客戶的不斷增長的需求。


  5. 5. 財務狀況：今年前三季營收為8.35億元，年減57.35％，稅後純益0.73億元，較去年同期大減84.66％。累計前三季每股稅後純益0.9元，獲利水平創下近11年同期低。

結論: 萬潤展望未來市場樂觀，認為AI應用將持續帶動對先進封裝製程的需求，特別是2.5D/3D等製程。公司致力於技術趨勢，預期明年先進封裝需求增加，將成為公司營運的主要動能。同時，為因應市場變化，公司積極擴展產能，並在國際間建立辦公室，以確保能夠滿足客戶的多元需求。