1. 新設備通過全球晶圓代工龍頭認證
    弘塑旗下子公司佳霖科技與美國Sigray合作，推出應用於封裝產業的X-ray自動化檢測設備，成功通過全球晶圓代工龍頭認證並進入量產。

  2. 搶進晶背供電與奈米片技術
    雙方攜手推出新型半導體前段晶圓製造檢測設備，鎖定晶背供電（Backside Power Rail）與奈米片（Nanosheet）技術，提供即時線上精密檢測，積極布局下世代半導體創新領域。

  3. 技術突破滿足高階需求
    佳霖科技的設備成功突破20微米以下micro bump非破壞性檢測技術，適用於高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）晶片，解決即時檢測需求。

  4. 深化設備與製程開發
    透過跨國合作，弘塑與Sigray推動X-ray技術的廣泛應用，進一步加強設備性能，應對未來市場挑戰。

  5. 多元業務組合提供完整解決方案
    弘塑集團旗下包括濕製程設備的弘塑科技、電子級配方酸製造的添鴻科技、量測儀器代理的佳霖科技，以及專攻大數據管理的太引資訊，全面服務半導體業務需求。

  6. 策略投資強化本土供應鏈
    弘塑以每股28元現增價投資名超企業250萬股，取得7.45％股權，總投資7,000萬元，強化閥件本土化產製，降低對日本進口的依賴，穩定原料供應與品質。

  7. 擴大版圖滿足多元客戶群
    弘塑客戶包括晶圓代工、封測、記憶體等全球半導體大廠，透過策略投資與併購擴大市場影響力。

  8. 布局未來市場機會
    弘塑持續聚焦新技術與市場需求，展現面對半導體市場挑戰的前瞻性，透過設備創新與供應鏈優化，為未來成長鋪路。

結論
弘塑集團藉由技術突破與跨國合作，不僅成功進入全球晶圓代工領域，亦積極搶攻晶背供電與奈米片等革命性技術市場。同時通過多元業務組合與策略投資，強化供應鏈並提升競爭力，為未來營運成長奠定堅實基礎。