1. 打入UPS供應鏈：
    天宇與長園科多年合作，成功進入全球最大晶圓代工廠的不斷電系統（UPS）供應鏈，天宇負責提供UPS設備所需的電池模組，展現強大產能與技術實力。

  2. BBU市場新機遇：
    NVIDIA最新GB200 AI伺服器傳出將採用電池備援電力模組（BBU）作為標配，帶動BBU市場需求，天宇和長園科積極與電源供應器廠合作，搶攻這塊熱門市場。

  3. 家用儲能產品布局：
    長園科憑藉系統設計優勢，結合天宇的鋰電池模組生產經驗，已開發一系列家用儲能產品，並陸續送驗相關單位進行認證，進一步拓展業務版圖。

  4. 共同開發BMS技術：
    雙方合作深化，計畫利用UPS電池組研發與生產經驗，共同開發更精密的電池保護系統（BMS），以提供全球最大AI伺服器產品最佳的備援解決方案。

  5. AI伺服器供應鏈新契機：
    天宇與長園科的產品目前已進入客戶認證階段，未來若能順利取得訂單，將成為AI伺服器市場中的重要供應商，為公司營收與市場地位注入新動能。

結論

天宇與長園科憑藉UPS與BBU技術優勢，成功打入全球半導體與AI伺服器供應鏈，未來在家用儲能與BMS技術的開發上也將持續深化合作。隨著市場需求增長，兩家公司有望在高成長領域創造更大價值。