大量科技（3010）於11月25日舉行法說會，管理階層透露以下重點：

  1. 半導體業務成長：2024年半導體相關營收占比已超過10%，且毛利率高於公司平均水平。

  2. 訂單能見度：目前訂單能見度已達2025年第二季，顯示未來業務穩定性。

  3. 倍數成長目標：公司設定2025年營收達到倍數成長的目標，展現對未來業績的信心。

  4. PCB高階CCD背鑽機台：此類機台的訂單能見度延續至2025年第一季，且11月至明年1月間將有數十台出貨並認列營收。

  5. 先進封裝設備：針對晶圓代工大廠的CoWoS設備已完成驗證，即將進入第一階段出貨；與客戶合作開發的CMP Pad設備也持續每季出貨。

此外，大量科技積極拓展2.5D、3D封裝設備，並與客戶共同開發面板級封裝相關設備，預計於2025年第一季前正式出貨。