接單增長：盟立今年接單總量較去年增加約35％至40％，顯示業務穩健成長。
第三季表現：第三季接單達63億元，為近年高點，成為明年成長的重要動能。
半導體業務比重提升：半導體領域營運比重由年初的40％提升至44％，預計明年突破50％。
訂單結構：目前在手訂單中，約70％來自半導體產業，20％來自智能物流，面板產業訂單相對較弱。
先進封裝設備推動：先進封裝CoWoS相關自動化設備帶動前三季營運逐季成長，預期此趨勢持續至2027年。
玻璃基板出貨計畫：玻璃基板訂單預計於明年第二季開始出貨，拓展產品線。
切入FOPLP市場：已進入面板級扇出型封裝（FOPLP）領域，相關設備預計於2025年底至2026年初推動。
未來展望：第四季營運預期穩定，主要客戶對明年計畫樂觀，公司對明年營運持正向看法。
結論：盟立在半導體自動化設備領域的積極布局，帶動接單量顯著增長，未來業務重心將更聚焦於半導體產業，營運前景看好。
