1. 營運落底原因：穎崴科技董事長王嘉煌表示，今年受到多方面因素影響，包括資通訊終端產品銷售不佳、庫存去化時間拉長、地緣政治等，導致營收受壓。然而，他強調今年第四季將是產業及營運的谷底。
2. 半導體先進製程趨勢：王嘉煌看好半導體先進製程微縮及異質整合趨勢，預測明年營運將非常樂觀。他指出，客戶使用7nm及以下先進製程的比重明顯提升，並且新興市場的需求，如高階GPU、CPU、AI加速器及HPC處理器等，將帶動測試介面的強勁需求。
3. 產品線齊全：穎崴的產品包括高階測試座（Test Socket）和晶圓測試垂直探針卡（Vertical Probe Card）。公司預期CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）與Chiplet高階封裝將帶來更多測試介面的機會。
4. 全球市場佈局：公司今年來自北美客戶的營收占比高達65％，台灣和大陸市場分別貢獻19％和13％的業績。穎崴在全球IC設計市場中佔有一席之地，客戶遍及全球。
5. 新廠生產能力提升：穎崴在高雄的新廠已正式投產，並預期每月可產出150萬支Socket用探針。公司強調新廠將透過智慧製造和自動化系統，提升生產效率和良率。穎崴計畫在兩年內將自製探針的月產能提高到300萬支，並提高探針自製率達五成。
6. 智慧製造推動：穎崴積極推行智慧製造，採用AI影像辨識技術和自行研發的自動裝針/換針機。這將進一步強化製程並提高生產效率，有望為公司毛利率帶來顯著貢獻。
總結：穎崴科技對半導體測試介面領域的未來表現持樂觀態度，特別是在先進製程和異質整合的趨勢下，公司預期明年將迎來積極的營運表現。新廠的投產和智慧製造的引入將進一步提升公司的產能和競爭力。
