AI推動資料中心頻寬需求：人工智慧的快速發展，促使資料中心對頻寬和連線能力的需求大幅提升。
國際大廠產品布局：博通（Broadcom）於9月推出5奈米PAM-4 DSP PHY晶片，滿足資料中心內部頻寬需求。
達發的產品進展：達發（6526）計劃於明年下半年送樣100G DSP產品，光學產品阻抗放大器（TIA）也即將出貨，展現積極布局。
光通訊市場的競爭：博通、Marvell等美商推出相關DSP產品，資料中心運營商得以更具成本效益地擴展AI工作負載。
達發的光通訊策略：提供以光纖連結的PAM4 DSP光模組中之電晶片，應用於資料中心伺服器機櫃間或機櫃上下的快速資料傳輸。
製程與成本優勢：達發的400G模組採用12奈米製程的50G PAM4 DSP，成本結構優於競爭對手的7奈米製程，提供更具彈性的價格。
未來產品規劃：積極開發800G模組的100G DSP產品，計劃於明年下半年交付客戶測試。
市場展望：隨著主流應用從400G升級至800G，達發有望切入美系Tier-1 CSP市場，光學產品相關營收中長期目標達10-20%，帶動年營收強勁成長。
結論：達發積極布局光通訊市場，透過技術創新和成本優勢，滿足資料中心日益增長的頻寬需求，未來營運成長可期。
