先進封裝產能擴增：隨著AI伺服器需求提升，全球晶圓代工領導廠商的先進封裝產能持續擴充，台積電預計2025年底CoWoS月產能將增至7萬至7.5萬片，志聖作為其供應商，受惠於此趨勢。
產品組合優勢：志聖在先進封裝領域提供壓貼膜機、烘烤設備、晶圓Bonder及紫外光製程設備，這些高階產品毛利率優於公司平均水準，有助提升整體獲利能力。
半導體設備營收比重提升：法人預估，志聖2025年半導體相關設備營收比重將提升至39.1%，較2024年的32.2%成長，產品組合的改善將帶動毛利率上升。
打入HBM設備市場：志聖成功進入美系高頻寬記憶體（HBM）熱處理設備市場，法人預估，2024至2025年美系記憶體業者HBM月產能將從2023年底的3,000片增至2.5萬片及4.5萬片，為志聖帶來新的成長動能。
烘烤設備需求增加：隨著HBM上的DRAM堆疊層數提升，製程道數增加，對烘烤設備的需求同步提升，志聖相關產品有望受惠。
台灣半導體設備業者受惠：全球領導晶圓代工業者扶持台灣半導體設備業者，志聖作為主要受惠者之一，結構性趨勢支撐其市場評價。
庫藏股買回計劃：志聖自11月1日至12月31日實施庫藏股買回，預定買回1,000張，區間價格為146至331元，庫藏股將轉讓予員工，以吸引高階人才。
未來展望：在先進封裝產能擴增及打入HBM設備市場的雙重推動下，志聖2025年營運動能強勁，有望持續成長。
結論：志聖透過深耕先進封裝與HBM設備市場，結合高毛利產品組合及市場需求增長，2025年營運前景看好，並積極吸引高階人才，為未來發展奠定堅實基礎。
