11月營收創新高：牧德科技11月營收達2.09億元，較上月增長13.84%，較去年同期大幅增長183.97%，創下三年來單月營收新高紀錄。
半導體設備出貨增長：半導體設備出貨進入起升段，第四季半導體設備營收占比預計超過10%，帶動整體營運表現。
新產品進展：應用於晶圓段及晶圓封裝的外觀檢查機已陸續出貨，CoWoS及PLP外觀檢查機將於明年第一季開始認證，預計第三季開始出貨。
產品組合優化：產品組合毛利提升，半導體出貨比例增加，預期第四季營收較第三季成長，創今年單季新高。
2025年展望：訂單能見度明朗，半導體新應用需求增溫，預期2025年營收及獲利均優於今年。
PCB產業動態：2024下半年至2025上半年為PCB板廠在泰國設廠設備導入高峰期，預計帶動相關設備需求穩定增長。
市場需求回溫：電子業復甦帶動設備需求快速恢復，半導體設備業務區塊可望獲得明顯成長。
財務表現：2023年前11月營收13.19億元，年減21.94%，主要受PCB廠採購下滑影響。
結論：牧德科技11月營收創三年新高，半導體設備出貨動能強勁，產品組合優化提升毛利，展望2025年，營收及獲利有望持續成長。
