單月營收創新高：11月合併營收達4.52億元，月增17.3%，年增72.6%，創歷史新高。
HPC測試載板訂單暢旺：高效能運算（HPC）相關高速測試載板新訂單湧入，11月HPC營收占總營收逾4成。
探針卡接單同步成長：智慧型手機射頻晶片（RF）與應用處理器（AP）探針卡需求強勁，全年探針卡營收占比可達近3成。
AI技術提升生產效能：運用人工智慧技術於製造與設計，快速供貨滿足國際客戶急單需求。
全年營收雙位數成長：累計前11個月合併營收達31.5億元，年增21.1%，預計全年達成雙位數成長目標。
地緣政治風險管理：持續導入AI技術於營運管理、生產製程、設計與研發，以應對地緣政治風險，確保供貨穩定。
未來成長動能明朗：HPC與智慧型手機相關晶片測試介面需求穩定增長，公司營運步入新一波成長軌道。
擴產計劃啟動：評估於2025年啟動桃園平鎮三廠建廠計劃，滿足客戶需求，並導入智慧生態系統，提升營運績效。
結論：中華精測在HPC與智慧型手機市場需求帶動下，11月營收創新高，全年營收雙位數成長可期。公司積極運用AI技術提升生產效能，並規劃擴產以滿足未來需求，展現穩健成長的前景。
