最大單廠投資： 信邦（3023）已向主管機關申請數公頃銅科廠用地，整體投資額上看20～30億元，為信邦成立滿三十五年來最大單廠投資，擬於2028年投產。
2024年挑戰： 信邦董事長王紹新表示，度過2024年艱苦的一年，看好2025年綠能、半導體、車用、AI為主要成長動能。
法說會重點： 信邦11日召開法說會，隨著上半年庫存去化步入尾聲，下半年開始追回營收，2024年可望挑戰營收、獲利連十五年雙成長。
半導體事業： 半導體設備巨擘2008年就找上信邦，目前有80％以上設備線束出自信邦，信邦為第一大供應商，並應客戶要求跨入大小型機櫃組裝。
銅科廠用地： 信邦11月已向主管機關遞件申請銅科廠用地，圈地規模高達數公頃，申請程序步入最後一哩路，僅差國科會核准，規劃2025年施工，並於2028年量產。
資本支出： 信邦資本支出將從目前每年約6億元規模，在2026-2028年拉升至8-10億元，該廠區主要針對半導體客戶，採用最高等級無塵室，加計設備的投資額，投資規模將上看20-30億元。
客戶黏著度： 信邦的客戶黏著度超過十年，除了現有的客戶之外，第二家客戶也開始接觸，機櫃組裝的金額大，看好2025年半導體將扮演主要動能之一。
產品優勢： 信邦的產品以原線材設計製造、線束設計、排列及組裝、大小型機櫃模組組裝為主，優勢在於精密性、可靠性線束，提供客製化線束和模組解決方案、共同研發環保材料及製造流程。
結論
信邦科技未來將持續深化核心技術與市場應用，結合永續發展與碳管理策略，穩步推動全球市場布局，展現強勁的成長動能。
