1. 苗栗第三生產基地開工：
晶呈科技第三綜合生產基地（晶呈三廠）已開工，計畫生產特殊氣體、TGV玻璃載板及Micro LED發光元件，預計2026年上半年完成特殊氣體工廠建設。
2. 創造500個以上職缺：
待所有產品投產後，晶呈三廠將創造500個以上就業機會，並帶來超過50億元的產值，推動地方經濟發展。
3. 特殊氣體產品應用廣泛：
特殊氣體如C4F6主要應用於半導體3D NAND FLASH及晶圓代工蝕刻製程，是積體電路製造的關鍵原料，未來將擴大生產規模。
4. TGV玻璃載板技術突破：
作為AI晶片先進封裝的基板，TGV玻璃載板可應用於5G/6G通訊、醫療晶片及低軌道衛星的射頻元件和高頻通訊天線，已收到多筆樣品需求。
5. Micro LED顯示屏亮眼布局：
晶呈科技生產的Transvivi Pixel發光元件，並組裝成Transvivi顯示屏，瞄準大型市場如展覽場館、運動場和大型劇院，未來需求可期。
6. 濕式化學品技術開發：
晶呈科技跨入濕式化學品領域，專注於去光阻液（Stripper）的開發與製造，已推出13項量產產品，另有6項新產品正在接受委託開發。
7. 強勁出貨與擴產計畫：
晶呈科技第四季預估出貨4,200～4,400支（47L鋼瓶當量），季增4%～5%；明年將持續擴產以滿足市場需求。
8. 晶圓重生與技術服務：
投入晶圓重生技術開發與加工服務，並專注於Micro LED發光元件技術製造，持續深化半導體及顯示技術布局。
結論
晶呈科技透過晶呈三廠的啟動，結合半導體材料、TGV玻璃載板和Micro LED技術的多元布局，展現對未來產業的前瞻規劃與強大競爭力。隨著新廠建設和技術開發的推進，公司將穩步實現擴產目標，並在AI、通訊、醫療及顯示領域開創新機遇。
