1. 全球營運布局加速：

汎銓科技在日本及美國建立營運據點，日本子公司MSS JAPAN計劃在川崎建設400坪廠區，服務當地半導體產業；美國子公司MSS USA CORP則取得加州Sunnyvale廠房，預計明年上半年啟用，進一步擴大營運規模。

2. AI訂單帶動營收增長：

汎銓今年接獲美系客戶AI相關訂單，市場法人對其前景看好，預計在AI需求推動下，汎銓的營運將於明年回升。

3. AI與矽光子技術引領未來成長：

汎銓看好AI、矽光子技術及CPO封裝新趨勢，這些領域將成為公司營運增長的兩大動能，預計2025年和2026年將開始顯現成效。

4. 先進製程技術領先優勢：

隨著半導體製程進入埃米世代，汎銓的精準材料分析技術將成為半導體領域中的關鍵，尤其是在微小蝕刻及新材料複雜度提升的需求下，公司具備先進的檢測分析能力。

5. 矽光子與AI晶片分析技術超前部署：

汎銓在矽光子及AI晶片分析領域已有超前部署，並成功取得長期穩定的AI IC驗證分析服務合作案，將有助於未來的業務擴展。

6. 營運據點啟用將提供中長期動能：

日本與美國的營運據點預計在明年上半年投入營運，這些新據點將加速汎銓的市場布局，為公司中長期營運成長提供支持。

結論：

汎銓科技透過全球營運據點的建立以及AI與半導體技術的布局，未來將受益於AI需求與先進製程的推動。隨著相關技術的持續發展與市場需求的擴大，汎銓有望在未來數年迎來營運增長的高峰。