晶圓廠需求回溫：意德士科技（7556）受惠於晶圓廠客戶需求回溫，產能進入滿載狀態，公司擴大日本、東南亞、中國大陸及歐洲等市場布局，加上竹東二期新廠預計2026年投產，市場法人看好2025年營運維持雙位數成長，2026年仍具動能。
前三季營運成長：意德士今年前三季營運逐季走高，主要因半導體客戶拉貨動能回升及積極開拓海外市場，產品出口比重增加，推升前三季營運表現成長。
海外市場營收占比提升：今年前三季海外市場營收占比從過去約3～5％大幅提升至8％～11％，非半導體晶圓廠客戶占比自11％增至20％。累計前11月合併營收5.71億元，年增達20.89％，已超越2022年全年5.41億元，提前改寫年度新高。
庫存策略調整：意德士表示，今年以來客戶在調整庫存策略上與過去不同，使得今年上下半年需求狀況有所變化。
滿足客戶需求：今年上半年致力拉升客戶安全庫存水位，下半年積極滿足客戶拉貨需求，目前意德士產能已持續滿載，並透過加班因應。
竹東二期新廠：意德士科技規畫多時的竹東二期新廠與技術中心已於今年9月初開工動土，預計2026年首季完工，滿載後產能將增逾二倍，並增加研發量能，擴廠完成後將帶動營運加速成長。
外包與自家生產策略：面對產能滿載，意德士將部分敏感度較低的產品透過外包因應，毛利率較高的核心產品則維持自家工廠生產，預期2025年營運持續成長。
未來展望：意德士科技積極應對市場需求變化，通過擴大市場布局及提升產能，期望在2025年實現雙位數成長，並在2026年持續保持動能。
結論：意德士科技受惠於晶圓廠需求回溫及海外市場拓展，產能滿載並積極擴大新廠，預期2025年營運將持續成長，對未來營運充滿信心。
