1. 稅後純益創新高：志聖（2467）2024年稅後純益達7.19億元，較2023年的4.86億元大增47.88％，每股稅後純益（EPS）4.8元，創下歷史新高紀錄。

  2. 營收大幅成長：志聖2024年營收達48.19億元，較2023年大增32.9％。

  3. 產品組合優化：2024年獲利年成長近五成，主要得益於產品組合優化及費用控制得宜。

  4. 核心技術：志聖成立於1966年，專精於「壓、貼、撕、烤」技術，包括烤箱設備、貼壓膜設備、暫時貼合設備及撕膜機。

  5. 半導體布局：志聖近年持續調整營運體質及策略方向，運用核心技術，持續於半導體產業布局，並於2024年產生經營效益。

  6. 研發合作：2025年，志聖將持續與晶圓代工客戶與封測客戶進行SoIC、高頻寬記憶體（HBM）、扇出型面板級封裝（FOPLP）等新製程的研發合作。

  7. 設備出貨：志聖烘烤設備已出貨給非韓系記憶體製造商，並與晶圓代工客戶進行SoIC製程烘烤設備及混合鍵合（hybrid bonding）設備專案。

  8. 多案同步進行：FOPLP對應較成熟製程的設備已量產，並持續與客戶在AI應用開發階段進行合作，在半導體產業領域有多案同步進行。

結論

志聖2024年營收與獲利均創下歷史新高，展望2025年，志聖將持續受益於半導體先進封裝CoWoS製程需求強勁，預期半導體業務將引領營收成長，整體獲利能力有望進一步提升。