2月營收創新高： 中華精測2025年2月合併營收達3.83億元，月增0.7%，年增102.16%，創下歷史同期新高。
前2個月累計營收： 累計2025年前2個月合併營收達7.64億元，較去年同期成長80.6%。
AI帶動HPC測試載板訂單： 受惠於AI應用引領高效能運算（HPC）相關高速測試載板訂單增加，預期今年首季營收可望挑戰歷史同期新高。
探針卡業績預期： 探針卡部分產品仍處於工程及驗證階段，業績回溫時點預計在下一季度。此外，導板散熱技術新型探針卡已逐步供應智慧型手機次世代晶片測試使用，為後續業績成長帶來動能。
MWC技術發表與5G發展： 在2025年全球科技年度盛會世界通訊大會（MWC）上，AI導入行動通訊技術已成新趨勢，為5G及衛星產業帶來新風貌。
新型探針卡導板散熱技術： 中華精測推出具備導板散熱技術的新型探針卡，累積20年的測試板製程工法及經驗，成功轉移至探針卡製程上，並已進入量產階段。
雙頻5G手機測試解決方案： 隨著5G SA（Standalone）和非地面網路（NTN）技術演進，5G手機將進入雙頻時代，中華精測已具備相應的測試解決方案，將攜手客戶共創5G-AI新市場。
HPC測試營收占比提升： 截至2024年12月，HPC測試營收占比首度突破五成，創下歷史新高，成為公司業績的主要成長動能。
結論： 中華精測受惠於AI應用帶動的HPC測試載板需求增長，以及新型探針卡技術的推陳出新，營收持續創新高，未來營運表現值得期待。
