全球市場地位提升: 穎崴科技成為全球第一大半導體測試座(Test Socket)供應商,若包含老化測試座(Burn-in Socket),則排名全球第二。
AI浪潮推動需求: 2024年為生成式AI應用元年,AI Server及資料中心需求大增,帶動大尺寸、大封裝、大功耗、高頻高速等測試需求。
高純度AI供應商: 穎崴在AI及HPC產品的營收占比自2023年至2024年維持50%以上,成為高純度AI解決方案供應商。
營收與獲利表現創新高: 2024年全年稅後純益達11.86億元,年增9%,創下歷史新高;每股稅後純益為34.31元,擬配發25元現金股利。
全球市場成長趨勢: 全球半導體測試座市場市值預計從2024年的11.93億美元增長至2029年的15.5億美元,年複合成長率達5.4%;若將老化測試座市場納入,市值則會從16.08億美元成長至20.74億美元。
創新解決方案亮相: 穎崴推出「創新液冷散熱完整解決方案(Liquid Cooling Total Solution)」,結合HyperSocket與HEATCon Titan,應用場景從ATE延伸至SLT。
未來擴展步伐不止: 穎崴表示將持續擴充AI應用至其他產品線,持續在市場中扮演領航角色。
長期市場潛力看好: 半導體測試座市場的年複合成長率和持續增長的市場需求,顯示該領域具長期潛力。
結論:
穎崴科技在AI與HPC需求推升下,不僅在全球半導體測試座市場佔據領先地位,更通過創新解決方案擴大應用範疇,展現出極具潛力的長遠發展趨勢。隨著AI浪潮的持續發展,穎崴科技的營運及市場表現將備受期待!





