全面啟動擴產計畫：家登台灣樹谷廠二期、中國昆山廠與重慶協力廠的新產能接連投產，海外市場布局同步展開。
營運成長目標：全球半導體需求帶動下，家登今年預計維持雙位數成長，重要客戶於美國新增3座晶圓廠、2座先進封裝廠及研發中心。
大中華區快速增長：2023年營運占比為29%，至2024年一舉提升至37%，估今年將達39%。
美國市場穩步發展：2023年營運比重為10%，2024年上升至13%，預計今年增至15%，日、韓市場則將達4至5%。
轉型策略成果顯著：自2019年啟動轉型以來，至2024年營收持續雙位數增長，今年多區市場預期同步成長。
毛利率波動因應：去年全年毛利率為44.17%，第三季為48.4%，但因第四季部分產品出貨遞延及提撥獎金，毛利率降至37.61%。
德鑫聯盟擴展效益：德鑫半導體聯盟提供一站式解決方案，第二聯盟組成後，將進一步加強國際市場拓展。
迅得股權持續增持：自2023年8月至2025年3月26日，買進迅得1,565餘張，合計持股達8.87%，穩居最大股東地位。
結論：家登透過多國新廠的持續投產及全球布局，不僅展現轉型策略成果，更預期在全球半導體需求強勁增長下，實現穩定且持續的雙位數營收成長，市場競爭力進一步提升。
