1. 歷史性營收表現： － 3月營收達45.27億元，月增17.25％，年增51.1％，刷新單月歷史紀錄。 － 第一季營收達119.56億元，季增21.65％，年增32.53％，創單季新高。

  2. AI需求推動： － AI應用需求持續帶動營收升溫，逐步創造新高表現。

  3. UBB市占率及產品技術： － 擔任美系大型CSP主力供應商，ASIC通用基板（UBB）市占率約40％。 － 產品採用M8等級銅箔基板，20多層設計，彰顯高階PCB技術。

  4. 網通業務突破： － 與國際知名網通設備商合作開發800G交換器，帶動網通業務收入成長。 － 穩定400G需求，800G良率提升對毛利率貢獻顯著。

  5. 毛利率回升： － 第一季毛利率由25.9％回升至29％至31％之間，提升整體獲利。

  6. 產能擴建與佈局： － 中壢與蘇州廠產能滿載，蘇州進行10％擴產，泰國廠第三季加入量產行列。 － 繼續強化全球供應鏈彈性，伺服器業務收入占比近7成。

  7. 營運展望樂觀： － 第二季營運有望延續成長，第三季新產能、新訂單挹注下推升平均售價（ASP）。 － 法人預期全年營收與獲利將實現雙位數百分比增長。

  8. 核心供應鏈地位： － 金像電穩居高階應用PCB核心供應鏈，AI伺服器與高速網通需求提升助推。

結論： 金像電在AI運算浪潮與高速傳輸需求驅動下，不斷創造營收與技術新高，產能擴建與全球佈局更進一步強化其核心地位，未來成長趨勢清晰可期，全年表現預期亮眼。