1. 募資計劃： 昇貿（3305）計劃募資8億元，透過可轉換公司債（CB）方式，力拚在今年底前完成募資。資本密集的產業需要大量現金進行購料，而營運周轉金需求約為5～6倍。
2. 產業展望： 公司看好回收錫以及低溫錫膏在品牌廠的應用，尤其在AI伺服器和車用領域的需求增長。預測2024年將迎來景氣復甦，帶動公司獲利。
3. 錫製品市場： 昇貿為全球第三大錫製品製造商，產品組合包括錫球、錫棒和錫膏。近年隨著高毛利率的錫膏加入，使得產品組合更加多元。
4. 營收組成： 第三季錫膏營收比重約為22～25％，AI伺服器的占比超過40％。儘管筆記型電腦（NB）市場疲弱，但公司預期換機潮將在明年下半年到來，各類需求回溫，預計明年出貨量將成長超過10％。
5. 獲利展望： 昇貿前三季EPS為1.58元，較去年同期下滑。主要受到錫價的暴漲暴跌和第三季一次性提列持股43%八里福朋喜來登開幕以來的折舊影響。法人預測，隨著2024年終端需求走強、錫價趨穩，以及八里福朋喜來登折舊降低，公司明年度的獲利有望大幅成長20％～30％以上。
結論：昇貿透過CB方式募資，旨在提前籌措足夠的營運周轉金。公司看好未來在AI伺服器和車用領域的需求增長，預期在2024年獲利將迎來動能。隨著各項策略的實施，公司預計明年營收和獲利將有顯著增長。
