10月營運亮點：
營收與成長： 單月營收4.38億元，年增38.74％。
獲利與EPS： 稅後純益5,681.4萬元，單月EPS 0.40元，年增127.39％。
累計表現： 前十月累計EPS達2.09元。
注意交易資訊：
觸發背景： 因有價證券於集中交易市場達注意交易資訊標準而公布10月自結數字。
市場反應： 以高成長與高獲利強化投資焦點。
產能利用率高檔：
現況數據： 產能利用率達95％。
動能來源： 高階鑽針需求最為明顯，帶動鑽孔業務同步成長。
AI帶動規格升級：
終端驅動： AI伺服器、交換器與高速運算平台提升板層厚度與密度。
技術門檻： 微型鑽孔在精度、孔壁品質、耐用度面臨更嚴格標準。
規格變化： 鑽針規格相較3年前已跳升一個級距，產品組合往高階集中、稼動率滿載。
擴產時程與幅度：
啟動時間： 今年下半年啟動擴產，聚焦鑽針產能。
2026Q1目標： 新產能將於2026年第一季全數開出。
月產能提升： 由3,100萬支提升至3,500萬支，增幅400萬支。
後續計畫： 更大規模擴產持續規劃中。
多國產線布局：
地理分布： 台灣、中國大陸、泰國同步升級。
分工定位： 泰國廠主要承接鑽孔業務。
週期對齊： 整體攻勢與AI伺服器擴產周期一致。
技術方案深化：
應用領域： AI伺服器與衛星通訊。
板材類型： ABF、FC覆晶載板、Q級玻纖布多層板。
加工重點： 降低斷針率、穩定孔壁結構、維持高速訊號完整性。
供需與產品結構：
供給緊俏： 若終端需求延續今年強度，鑽針供應短期難以緩解。
策略調整： 持續提升高階產品比重，優化產品組合。
展望與關鍵指標：
客戶動態： 主力客戶持續擴建與追加產線。
需求延續： AI伺服器與高速運算需求延續旺勢。
年度關鍵： 2026年成為擴產關鍵期。
觀察重點： 新產能開出後稼動率將直接反映市場拉貨節奏，成為營運推進的重要指標。
結論
尖點在AI驅動的「搶針潮」中以高階鑽針與精密鑽孔技術取得顯著成績：10月營收4.38億元、EPS 0.40元、年增分別達38.74％與127.39％，前十月累計EPS 2.09元。隨產能利用率維持95％高檔、2026年第一季月產能由3,100萬支擴至3,500萬支，多國產線升級與高階產品比重提升，未來營運關鍵將落在新產能開出後的稼動率與市場拉貨節奏，有望在高需求與規格升級的雙重推力下持續推進。
