• 1. 合作開發新世代51.2T全光交換機平台: 眾達-KY與全球晶片巨頭 Broadcom(博通) 合作,共同開發新一代的 51.2T全光交換機平台,此平台已完全具備支援 CPO(光學共同封裝) 架構的能力。

  • 2. CPO技術關鍵測試完成與導入時間: CPO架構所需的光引擎與外置光源(ELSFP)已完成多項關鍵測試。預計在 2026年至2027年 間,將迎來 第一波 大規模量產導入的熱潮與商機。

  • 3. 巨量資料中心建置動能與頻寬需求: 隨著全球資料中心建置動能升溫,研究機構指出,巨量資料中心數量在 2024年底 已達到 1,136座,五年內 數量翻倍,且預計未來 四年 內仍有機會再翻倍。這股趨勢全面帶動交換機頻寬進入 51.2T 乃至更高規格。

  • 4. CPO成為下一代交換機的不可逆技術方向: 眾達-KY副發言人趙偉州表示,由於AI與大型資料中心對 功耗 與 傳輸 的要求持續攀升,CPO 已成為下一世代交換機技術的 不可逆 方向,眾達-KY具備此技術的量產支援能力。

  • 5. CPO 架構的顯著節能效益: CPO架構的功耗表現極具吸引力。相較於傳統的可插拔模組(Pluggable),CPO可降低約 65% 的系統功耗;而相較於LPO(Linear Pluggable Optics),也具備約 35% 的節能效果,對大型資料中心營運成本有重大影響。

  • 6. 博通51.2T平台採用8顆6.4T光引擎: 博通的新一代 51.2T 交換平台採用 8顆6.4T 的光引擎,此設計能有效縮短高速 SerDes 走線,從而降低系統功耗,是下一代大型資料中心的重要技術基礎。

  • 7. ELSFP外置光源設計提升運維效率: 博通採用的ELSFP(外置光源)設計,使得資料中心在光源衰退或故障時,可以 安全、快速 地進行現場更換,大幅提升運維效率,並支援大型交換平台、光電整合ASIC(Optical I/O)與HPC等多樣化應用。

  • 8. 眾達-KY的量產能力與供應鏈韌性: 眾達-KY在 蘇州 與 檳城 設有兩個工廠,皆具備高速光通訊模組的量產能力,新品認證也同步在兩地進行,以提升供應鏈的 韌性 與 產能彈性。

  • 9. 今年累計營運表現: 眾達-KY在今年前三季累計稅後純益為 2.79億元,每股稅後純益(EPS)為 3.53元。


結論

眾達-KY憑藉其與Broadcom(博通)的深度合作,已成功掌握下一代巨量資料中心關鍵技術 CPO(光學共同封裝) 的先機。面對資料中心數量五年內翻倍、未來四年可能再翻倍的強勁成長動能,以及交換機頻寬全面升級至 51.2T 的市場趨勢,CPO架構具備 65% 功耗降低的巨大優勢,被視為不可逆的技術方向。眾達-KY已做好量產準備,並透過雙廠區布局強化供應鏈彈性,預計將在 2026年至2027年 的CPO大量導入潮中,迎來強勁的成長爆發期。這項技術的突破性進展和其在功耗表現上的顯著優勢,將為眾達-KY在高速光通訊模組市場中奠定關鍵地位。