營收逆勢雙增： 2025 年 12 月合併營收達 11.21 億元，交出月增 3.52%、年增 3.82% 的漂亮成績單，反映客戶拉貨動能已顯著回溫。
全年表現穩健： 2025 年全年合併營收總計 123.34 億元，雖較 2024 年的 124.22 億元 輕微年減 0.70%，但下半年動能逐季轉強，展現強勁復甦韌性。
12 吋晶圓核心： 公司產品結構以 12 吋矽晶圓 為絕對主力，營收佔比超過 7 成，其中 6 成以上 穩定供應記憶體市場，其餘則切入先進邏輯製程。
記憶體動能回升： 受惠於 AI 伺服器與高效能運算（HPC）對 DRAM 與 HBM 的強烈需求，記憶體大廠客戶積極拉貨，成為推升 12 吋矽晶圓需求的核心引擎。
新廠產能全開： 麥寮新廠產能多數已簽訂長期供貨合約（LTA），目前 12 吋矽晶圓產能維持滿載，出貨節奏穩定，大幅提升營收能見度。
高階應用布局： 積極進攻 CoWoS 中介層、HBM 及承載晶圓（Carrier Wafer） 等高單價應用，相關高階產品已進入客戶送樣與驗證階段。
技術溢價優勢： 導入日本 SUMCO 先進拋光技術，產品已在 HBM、DDR5 及 NAND 等領域建立穩固市佔，有助於長期毛利率與技術門檻的提升。
合約價格支撐： 目前矽晶圓報價以長約為主，合約價整體維持穩定；法人預期若 2026 年記憶體供需偏緊，矽晶圓具備調漲空間，獲利結構將進一步優化。
後市前景看漲： 在 AI 先進製程與記憶體需求雙重升溫下，公司產能利用率持續在高檔盤旋，營運動能將隨產業景氣回暖而逐步轉強。
結論
台勝科雖在 2025 年上半年面臨產業調整，但憑藉著 12 吋矽晶圓產能滿載的實力，以及在高階記憶體（HBM/DDR5）與先進封裝材料的精準布局，成功在年底實現營收雙增。隨著長約合約（LTA）穩定價格，以及 2026 年潛在的漲價動能，台勝科已站穩 AI 供應鏈的關鍵位置，未來獲利爆發力值得期待。
